新規プロジェクト事業
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1. 目的

 

   可能な限り既存材料,既存プロセスを用いて超薄物ビルドアップ基板を開発する。

 

2. 材料

 

 

コア:

ポリイミドフィルム(長尺)

25mm

 

ビルドアップ層:

アラミド/エポキシプリプレグ 

40mm

 
3.工程

 

Reel-to-Reel

レーザー貫通穴

 

 

 

水平銅めっき

 

 

 

露光,エッチング

 

 

 

内層抵抗印刷

 

 

切断

 

 

 

パネル

積層・プレス

 

 

接合

 

 

 

擬似Reel-to-reel

レーザーヴィア

 

 

 

水平銅めっき

 

 

 

露光,エッチング

 

 

パネル

ソルダーマスク

 

 

 

Ni/Auめっき

 

 

 

 

 

3. 特徴

超高密度

 

 

 

高精度レジストレーション

 

 

 



4. 開発コンソーシアム

 本技術の開発,普及のため,開発コンソーシアムを近く設立します。コンソーシアムは各材料,各工程で求めています。 本技術に興味のある方は,E-mailでご連絡下さい。

 

お問合せはe-mailで
info@currentec.co.jp