新規プロジェクト事業
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カレンテックでは,HDIに関する新技術の育成を目的として,新規プロジェクト事業を行っています。



1. 目的

 半導体や部品をマザーボードに搭載したとき,半導体の熱膨張係数がマザーボードより小さたため,熱応力によりストレスを生じる。このため,ストレスを低減させる各種の技術が開発されてきた。
 半導体チップを実装するとき,このストレスを低減させるため,パッケージ基板の厚み増大や低ストレスインターポーザの導入が行われてきた。しかしながら,これらの手段は個々のパッケージで対応する必要があるため,汎用的なものとならず,またコストも高かった。
 このプロジェクトの目的は,低膨張,低モジュラスのビルドアップ材料を開発することにより,どのようなパッケージにも対応できる汎用的なビルドアップ基板を作ることにある。



従来のストレス低下方法





新開発のビルドアップ材料

2. 開発内容

(1) 低膨張,低モジュラスビルドアップ材料の開発
(2) コア材,銅箔およびビルドアップ材料自身との密着性改良
(3) ビルドアップ基板の信頼性向上
(4) 半導体,部品搭載基板の信頼性向上
(5) 学会等での発表
(6) 技術の普及

3. 開発コンソーシアム

 本技術の開発,普及のため,開発コンソーシアムを近く設立します。コンソーシアムは各材料,各工程で求めています。 本技術に興味のある方は,E-mailでご連絡下さい。

お問合せはe-mailで
info@currentec.co.jp